一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构

本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构。本发明封装结构具体包括：顶层芯片、底层芯片、垂直铜柱互联区域、平面互联区域、微凸块阵列、顶层封装体以及底层封装体、垂直铜柱体、C4凸块阵列；顶层芯片与底层芯片错位堆叠，其错开的区域用作垂直铜柱互联区域的主要部分；垂直铜柱阵列位于垂直铜柱互联区域内，将纵向互联信号在横向传输至底层芯片的端口；本发明通过在封装阶段电镀制造铜柱的方式，实现芯片的纵向的短距离互联；并且通过将芯片制造与系统互联的解耦合，降低系统成本，提升系统的可靠性和灵活性。