层叠体、密封膜、包装袋、包装体以及湿热处理包装体

一种层叠体，至少具备基材层和密封层。对层叠体进行湿热处理后密封层的密封面的基于局部热分析的表面软化温度为140℃以上150℃以下，基材层和密封层包含聚丙烯系树脂。在上述层叠体中，密封层的密封面的基于局部热分析的表面软化温度为110℃以上140℃以下，在将密封层和与密封层相同的密封层在121℃、0.05MPa及30秒的条件下进行热封的情况下，可以具有2.0N/15mm以下的熔接强度。