热固性粘接片材以及印刷线路板

本发明提供一种热固性粘接片材，所述热固性粘接片材的固化物的粘接性优异，且介电特性及耐热性优异。一种热固性粘接片材，具有包含含有下述成分A及成分B的粘接剂组合物的粘接层，所述热固性粘接片材的固化物在23℃、50%RH、28GHz下的相对介电常数为1.0～3.0，介电损耗角正切为0.0001～0.01。成分A是含有超过35质量%的苯乙烯系弹性体（a1）、以及结构中具有多个反应性官能团的树脂（a2）的树脂组合物，所述苯乙烯弹性体（a1）中源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量小于30质量%，成分B为无机填料。