吸附控制方法和成膜装置

提供一种用于控制第二层的原料向第一层的吸附的吸附控制方法，所述吸附控制方法包括以下步骤：在腔室内的载置台准备具有所述第一层的基板；向所述腔室内供给所述第二层的原料，并将所述第一层的表面暴露在所述原料中；以及通过控制对所述第一层的表面的缺陷提供的电荷，来控制所述原料向所述第一层的表面的吸附。