包含用于装填半导体材料的自动进料组合件的拉锭设备

本公开涉及一种用于产生单晶半导体锭的拉锭器，其包含：外壳，其界定生长室；坩埚，其定位于所述生长室内；锭接收容器，其界定与所述生长室连接的锭接收室；及进料组合件，其用于将半导体材料装填到所述坩埚。所述进料组合件包含用于容纳所述半导体材料且可在所述锭接收室中在升高位置与降低位置之间移动的卸料器。所述卸料器包含底部及可从所述底部释放以允许所述半导体材料离开所述卸料器的侧壁。所述进料组合件还包含可选择性延伸到所述锭接收室中及从所述锭接收室缩回的开口销。所述开口销在延伸到所述锭接收室中时接合所述卸料器以在所述卸料器朝向所述降低位置移动时从所述卸料器底部释放所述卸料器侧壁。