검색으로 돌아가기
기록
电子零件搭载基板及其制造方法、电子零件被覆片及层叠片
발명유효
9청구항 · 5 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
日野光晴; 松户和规
IPC 분류
H05K 3/28 (2006.01)C09D 201/00 (2006.01)H10W 74/01 (2026.01)H10W 74/00 (2026.01)
本发明提供一种能够形成品质优良的被覆层的电子零件被覆片,所述被覆层可改善皱褶的产生、破裂,并且能够抑制被覆位置的偏移,以及具有被覆层的电子零件搭载基板及其制造方法。TOM成型用等的电子零件被覆片(4)用于形成包括基板(1)、电子零件(2)和被覆层(3)的电子零件搭载基板(10)的被覆层(3),通过将电子零件被覆片(4)设为:(i)在Tg~Tg+40℃下,以拉伸速度50 mm/分钟测得的断裂伸长率为800%~2000%,(ii)在Tg~Tg+40℃下,以拉伸速度1000 mm/分钟测得的断裂伸长率为500%~1500%,(iii)在23℃下以基于JIS Z1707的穿刺试验测得的每单位膜厚的穿刺强度为10 N/mm~200 N/mm,解决所述问题。