CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

均温板、散热器及电子设备

발명유효
§ Ⅰ

개요

발명자

刘琛; 魏震鸿; 卢百意

IPC 분류

H05K 7/20 (2006.01)

本申请公开了一种均温板、散热器及电子设备,该均温板包括第一基板、第二基板以及毛细层。第二基板与第一基板层叠设置并围合形成有腔体,腔体中设置有冷却介质。毛细层设置于腔体中且用于为冷却介质提供回流的毛细力。第一基板设置有向第二基板方向凹陷的凹陷部,毛细层具有与凹陷部对应的第一区域,第一区域开设有避让槽。本申请中的均温板,通过在毛细层上对应凹陷部的位置开设避让槽,从而减小该区域内毛细层的基材体积,进而减小该区域内毛细层的储液量,在均温板遇到环境温度下降至冷却介质的凝固点以下的情况时,有更大的空间用来承载冷却介质凝固时带来的体积增大的变化。