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案件記録
包括热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置
発明有効
15請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
金钟衍; 金珉秀; 金槦赟; 朴银洙
IPC分類
H05K 7/20 (2006.01)H05K 9/00 (2006.01)C09K 5/14 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)C09K 5/10 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)
根据一个实施方式的印刷电路板（PCB）（200）可以包括：第一印刷电路板（210）；中介层（230）；第二印刷电路板（220）；屏蔽结构（240）；以及引导件（250），设置在第一印刷电路板上，并且将填充在第一内部空间（S1）的热界面材料的至少一部分引导到第二内部空间（S2）。
外部リソース