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기록
基板接合装置
발명유효
7조회수
5청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
桥本光治
IPC 분류
H10P 10/00 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 95/00 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)B23K 20/00 (2006.01)H10P 72/30 (2026.01)
基板接合装置1具有:等离子体处理单元2p;负载锁定室12,被搬入应在等离子体处理单元2p处理的基板W;解除负载锁定室14,被搬入已经被等离子体处理单元2p处理过的基板W;第二搬运室13;真空泵;第二搬运机器人R2,将基板W从负载锁定室12经由第二搬运室13搬运至等离子体处理单元2p,并将基板W从等离子体处理单元2p经由第二搬运室13搬运至解除负载锁定室14;清洗单元2c,在俯视观察时相对于第二搬运室13配置在与解除负载锁定室14相同的一侧,用于清洗从解除负载锁定室14搬出的基板W;以及接合单元2b,接合已经被清洗单元2c清洗过的两片基板W。