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案件記録
等离子体处理方法和等离子体处理装置
発明有効
17請求項 · 8 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
箕浦佑也
IPC分類
H10P 50/20 (2026.01)H01J 37/32 (2006.01)C23C 16/30 (2006.01)C23C 16/50 (2006.01)
等离子体处理方法包括工序a1)、工序a2)以及工序a3)。在工序a1)中,在腔室内将第一气体和第二气体等离子体化,由此利用具有导电性的膜对腔室内的部件的表面进行涂覆。在工序a2)中,向腔室内搬入基板。在工序a3)中,在利用具有导电性的膜对腔室内的部件的表面进行了涂覆的状态下,在腔室内将第三气体等离子体化,由此对基板进行处理。另外,第一气体包含碳、硅以及锗中的至少任一者,第二气体包含硼、氮、磷以及砷中的至少任一者。
外部リソース