基板处理装置

本发明的基板处理装置（1）具备：基板保持部，保持圆板状的基板（9）；电极单元（5），在进行蚀刻时，与基板（9）的周缘部（93）的一部分即对象部位对向，且具有第1电极（51）及第2电极（52）；处理液填充部（6），其通过自喷出口（611）喷出处理液，形成在对象部位、第1电极（51）及第2电极（52）之间填充有处理液的液体填充状态；旋转机构，通过使基板（9）相对于电极单元（5）相对旋转，从而使周缘部（93）中的对象部在基板（9）的周向移动；及电源（50），对第1电极（51）与第2电极（52）之间施加电压。因此，可适当地去除基板（9）的周缘部（93）的金属膜（96）。