具有后侧功率递送网络的嵌入式小芯片

一种组装件，可以包括基础元件，该基础元件包括：基础衬底，该基础衬底具有带有源电路装置的前侧和与前侧相对的后侧；第一接合层，该第一接合层被设置在基础衬底的前侧上，并且包括将电信号传送到有源电路装置的信号焊盘。该组装件还可以包括第一功能性元件，该第一功能性元件包括：第一半导体衬底，该第一半导体衬底具有带有源电路装置的前侧和与前侧相对的后侧；第二接合层，该第二接合层被设置在第一半导体衬底的前侧上；以及第一功能性元件的后表面，该第一功能性元件的后表面具有连接到功率或接地的第一接触特征，其中第一接合层被混合接合到第二接合层。