作为嵌入式管芯附连的表面终饰的化学镍-化学钯-浸金（ENEPIG）

在本文中的实施例中，表面终饰（SF）在封装衬底的导电触点上被形成，以用于到嵌入式互连桥接器电路模块管芯的连接。在一些实施例中，SF可以是化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）。在其他实施例中，SF可以是浸金化学镀钯浸金（IGEPIG）。在其他实施例中SF可包括铟层上或钴铁层上的电解钯金层。