具有嵌入式对准标记的混合接合

在将集成电路管芯附接到载体晶元之前，在载体晶元上产生对准标记。在将集成电路管芯附接到载体晶元期间，对准标记可用于使集成电路管芯与载体晶元对准。可以从附接到载体晶元的集成电路管芯产生重构晶元，并且对准标记是重构晶元的一部分。对准标记还可以用于使晶元接合层与重构晶元对准。晶元接合层可用于将重构晶元附接到内插器、另一个晶元或另一个微电子结构。对准标记位于集成电路管芯的外部横向边界之外（例如在集成电路管芯之间），并且不连接到重构晶元中的集成电路管芯中的任何金属线。