放置在基板的芯上的电子组件

在一方面中，一种基板，包括：芯，该芯包括芯电介质和该芯电介质的第一表面上的第一导电图案；以及第一金属化结构，第一金属化结构在该芯电介质的第一表面之上。第一金属化结构包括第一电介质，并且第一电介质具有形成在其中的第一开口。基板进一步包括：第一电子组件，第一电子组件被布置在第一电介质的第一开口中；以及第一粘合剂层，第一粘合剂层将第一电子组件与芯耦合。