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기록
包括金属化互连件的集成器件
발명유효
2조회수
24청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
P·H·杨; S·L·傅; R·B·杨; S·陈
IPC 분류
H10W 72/00 (2026.01)H10W 72/20 (2026.01)
一种集成器件,该集成器件包括:裸片基板;裸片互连部分,该裸片互连部分耦合到裸片基板;和金属化互连件,该金属化互连件耦合到裸片互连部分。金属化互连件包括:粘附金属层;第一金属层,该第一金属层耦合到粘附金属层;第二金属层,该第二金属层耦合到第一金属层;和第三金属层,该第三金属层耦合到第二金属层。