半导体装置

谋求实现减少布线所需的部件、布线连接工序，提高装配性并降低成本。半导体装置具备第一电路基板（10）、第二电路基板（20）和半导体芯片组（30），具有利用第一电路基板（10）和第二电路基板（20）夹持半导体芯片组（30）的构成。第一电路基板（10）包括第一绝缘板（11）、第一导电板（12）和第二导电板（13）。第一导电板（12）以露出第一正面（12a）和第一背面（12b）的状态埋设于第一绝缘板（11）。第二导电板（13）以露出第二正面（13a）和第二背面（13b）状态相对于第一导电板（12）分离地埋设于第一绝缘板（11）。第二电路基板（20）包括铺设有导电图案层的第二绝缘板（21）。