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Dossier

低缩孔、高致密度银及银合金材料的制备方法

InventionUnknown
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9Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

刘占中; 孔欣; 苏斌; 万岱; 宋林云; 魏庆红

Filing Date

Aug 27, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

B22D 23/06 (2006.01)B22F 9/08 (2006.01)C22B 11/02 (2006.01)C22C 1/02 (2006.01)B22D 27/04 (2006.01)B22D 46/00 (2006.01)C22C 5/08 (2006.01)B22D 27/15 (2006.01)

本发明公开了一种低缩孔、高致密度银及银合金材料的制备方法,包括以下步骤:S1、将银及银合金材料按配比配料;S2、将所述配料加入真空感应炉进行熔炼,熔液经水淬造粒得到预合金化颗粒;S3、将所述预合金化颗粒进行真空烘干;S4、将烘干后的预合金化颗粒装入石墨模具;S5、将装有物料的石墨模具放入真空炉;S6、将所述物料进行二次真空分段重熔与定向凝固,依次经过第一阶段、第二阶段、第三阶段、控温凝固阶段和冷却阶段,脱模得到银及银合金制品。能够克服现有技术中银及银合金熔炼制备存在的缩孔率高、外观质量差、电阻率偏高、批次稳定性差的技术缺陷。

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