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一种基于原位反应增强CuNi30铜基复合材料及其电弧增材制造方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

伊浩; 陈帅; 曹华军

출원일

Jul 7, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

B22F 10/25 (2021.01)B23K 35/02 (2006.01)B23K 35/30 (2006.01)B23K 35/40 (2006.01)B23K 9/04 (2006.01)B22F 1/05 (2022.01)B22F 1/12 (2022.01)B22F 1/17 (2022.01)B22F 1/18 (2022.01)B22F 1/00 (2022.01)C23C 18/38 (2006.01)C22C 9/06 (2006.01)C22C 32/00 (2006.01)C22C 1/10 (2023.01)B33Y 10/00 (2015.01)B33Y 70/10 (2020.01)

本发明公开一种基于原位反应增强CuNi30铜基复合材料及其电弧增材制造方法,以Al金属粉末为铝源、CrN陶瓷粉末为氮源,分别对Al粉末和CrN粉末进行化学镀铜处理,获得铜层包覆的Al粉末和CrN粉末;使CrN粉末均匀分散于Al粉末周围,并与CuNi30合金粉末共同填充、轧制、拉拔成粉芯丝材;CrN在熔池中分解释放活性氮源并与铝原位反应生成AlN陶瓷增强相。本发明通过化学镀铜改善铝粉易氧化、陶瓷粉末与金属基体润湿性差的问题,并通过粉芯丝材实现活性粉末的连续、同步、定量送入,实现原位制备AlN,可降低直接外加AlN陶瓷颗粒导致的团聚、界面结合不足、烧损和脆性的风险,实现铜基复合材料强韧性、耐磨性与耐腐蚀性能的协同提升。