一种非接触式芯片焊接设备及方法

本发明公开一种非接触式芯片焊接设备及配套焊接方法，设备包含机架、转运机构与焊接机构。转运机构内设转台，转台搭载载具放置芯片，保证金属导电片置于塑料基体上方。焊接机构设有可竖向滑动的升降架，升降架配置上模台，上模台安装隔热压板，压板顶面贴合线圈组件的本体；线圈组件含装配架、连接器与内置机架的控制器，控制器经连接器向本体输出交变电流。升降架下压后隔热压板压紧金属导电片，线圈产生交变磁场使金属导电片涡流生热，熔融熔接筋实现两者熔接固定。本发明采用电磁感应精准控温，避免塑料溢料碳化，压合与加热同步进行，整机结构紧凑、加工效率高，统一各芯片受热压合条件，大幅提升批量焊接一致性，减少不良品，降低成本。