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案件記録
导体焊接方法及系统
発明不明
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
刘利刚; 王佳佳; 缪兵; 周远清; 陈步圣; 杨黎明; 汤枝陵; 郝银; 蔡红兵; 赖文升; 龙俊志; 陆权福; 许瑞涛; 许海峰; 赵坤坤; 吴迪; 缪成林
出願日
Aug 5, 2026
公開日
Oct 16, 2026
IPC分類
B23K 31/02 (2006.01)H01R 43/02 (2006.01)C21D 1/42 (2006.01)C21D 9/50 (2006.01)B23K 37/04 (2006.01)B23K 37/006 (2025.01)B23K 13/01 (2006.01)B21F 15/08 (2006.01)B23K 13/06 (2006.01)
本申请公开了一种导体焊接方法及系统,方法包括:将第一导体和第二导体分别固定于应力施加器,并对第一导体和第二导体施加反向拉伸;将拉伸后的第一导体和第二导体的焊接端部置于密封熔接仓内,通过加热器对焊接部位进行加热焊接形成第三导体,同时通过密封熔接仓保持密封环境;焊接完成后,通过加热回火装置对第三导体进行整体加热回火处理。本申请通过焊前预处理、焊中控温成型、焊后整体消应力的系统性工艺组合,显著提高了大截面导体的焊接效率与接头质量,有效降低了残余应力,增强了接头在深海高水压、动态弯曲工况下的长期运行可靠性。
外部リソース