一种高弹性热转印膜基材及其制备工艺

本发明涉及热转印膜制备技术领域，具体为一种高弹性热转印膜基材及其制备工艺，包括：基材底层，所述基材底层自下而上依次设有弹性增强层、阻隔定形层和表面承印层。本发明实现高弹性、高定形性、高阻隔性与良好离型性能的协同统一，采用聚乳酸与聚3‑羟基丁酸酯‑3‑羟基戊酸酯共混物经超临界二氧化碳发泡制备的弹性增强层，拉伸断裂伸长率更高，弹性回复率≥90%，同时具备完全生物降解性；纳米纤维素晶须与聚乙烯醇通过硼酸交联形成的互穿网络结构阻隔定形层，高温热变形率≤0.5%，有效防止油墨渗透并保证转印精度。