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一种基于梯度模量自愈合材料的仿生机器人足底结构
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
B62D 57/032 (2006.01)B29C 39/10 (2006.01)B29B 11/06 (2006.01)
本发明公开了一种基于梯度模量自愈合材料的仿生机器人足底结构及其成型工艺。该结构由内向外依次包括刚性骨架连接层、低模量高回弹缓冲层和高耐磨自修复触地层。所述触地层采用高耐磨自修复聚氨酯弹性体,具有优异的耐磨性和损伤修复能力;所述缓冲层采用微孔发泡或低硬度聚氨酯,用于吸收地面冲击能量。本发明通过“湿‑湿”或“半固化”复合成型工艺,利用界面处未完全反应的异氰酸酯基团实现层间共价键合,摒弃了传统胶粘剂,解决了多层结构易分层剥离的难题。该足底结构兼具抓地力强、缓冲吸能好、使用寿命长且免维护的特点,特别适用于四足机器人、人形机器人及特种轮式机器人。