一种压合隔板的堆垛与拆垛方法

本发明提供了一种压合隔板的堆垛与拆垛方法，属于印制电路板制造技术领域，该方法包括堆垛工序与拆垛工序：堆垛时，每一块压合隔板沿同一水平轴向交替向相反方向偏移预设错位距离后下放堆叠，形成相邻隔板错缝排布且至少一侧具有外露边缘的料垛；拆垛时，拆垛抓取机构通过中部吸盘向上吸取顶层隔板，同时通过顶压杆向下抵压次顶层隔板的外露边缘，使顶层隔板所受的向上吸附力与次顶层隔板所受的向下约束力形成反向分离作用力，以破除相邻隔板间的真空吸附效应。本发明从堆叠结构优化与拆垛受力设计两方面协同作用，从根本上解决了高镜面光洁度压合隔板因真空吸附粘连而难以单张稳定分离的难题，拆垛成功率高，适配范围广。