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Dossier
一种TPU膜材料切割装置
InventionUnknown
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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
张正谦; 胡平
Filing Date
Aug 8, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
B65H 20/06 (2006.01)B65H 16/06 (2006.01)B65H 23/34 (2006.01)B65H 23/02 (2006.01)B65H 26/00 (2006.01)B65H 26/04 (2006.01)
本发明公开了一种TPU膜材料切割装置,涉及薄膜生产技术领域,包括机台,机台上设有输送带和上料机构,输送带上表面形成输送空间,上料机构位于输送带的输入端一侧,上料机构向输送带输出TPU膜;切割组件在输送带上方沿水平方向移动设置,切割组件的输出端升降设置;上料机构设在纠偏机构上,纠偏机构在机台上沿上料轴的轴向方向移动。纠偏机构带动机台上的上料机构整体沿上料轴轴向移动,当TPU膜在输送过程中发生横向偏移时,纠偏机构直接带动上料轴及膜卷整体横向位移修正膜材位置,避免偏移传递至后方切割区域导致裁切偏差,避免膜材因角度偏斜产生扭转应力,防止扭转应力在输送过程中累积导致膜材产生褶皱或拉伸变形。
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