MEMS器件应力隔离封装结构

本申请公开了一种MEMS器件应力隔离封装结构，包括壳体、安装板和MEMS芯片。安装板包括用于承载MEMS芯片的内部区域和围设于内部区域外周的外部区域，内部区域与外部区域之间设有隔离孔，隔离孔内沿周向间隔设置有多个柔性结构。安装板通过位于外部区域的多个连接部与壳体连接。柔性结构包括菱形框以及分别连接外部区域和内部区域的外连杆、内连杆。壳体产生封装应力、热应力或外部机械应力时，菱形框通过弹性变形容纳内部区域与外部区域之间的相对位移，降低应力向内部区域的传递，从而减小MEMS芯片所受应力，提高器件的输出稳定性和长期可靠性。