低温共烧陶瓷基复合材料及制备方法与应用、电子元器件

本申请公开了一种低温共烧陶瓷基复合材料及制备方法与应用、电子元器件，涉及电子信息功能陶瓷技术领域，其中制备方法包括：将陶瓷粉体、分散剂、粘结剂和溶剂混合，球磨处理后得到陶瓷浆料；将纤维布在所述陶瓷浆料中进行真空浸渍；将真空浸渍后的所述纤维布进行干燥；将干燥后的所述纤维布层层叠放，温等静压处理，制得纤维层块体；将所述纤维层块体进行烧结，制得低温共烧陶瓷基复合材料。本申请提出的制备方法制备的低温共烧陶瓷基复合材料在提升力学性能和导热性能的同时，仍保持LTCC材料优势性以及良好的介电性能，满足高频电子器件及先进封装应用的需求。