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树脂组合物、粘合构件和包括粘合构件的电子设备
발명알 수 없음
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C08F 283/00 (2006.01)C08F 220/20 (2006.01)C08F 220/18 (2006.01)C08F 220/28 (2006.01)C08F 220/40 (2006.01)C09J 175/14 (2006.01)G09F 9/30 (2006.01)H10K 59/12 (2023.01)H10K 59/80 (2023.01)
本申请涉及树脂组合物、粘合构件和包括粘合构件的电子设备。树脂组合物包括包含根据化学式1的结构的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物、每分子具有一个可聚合的不饱和基团的单体和光聚合引发剂。基于树脂组合物的总重，氨基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物的含量为约5重量%至约18重量%，并且基于氨基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物的总重，氨基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物中的根据化学式1的结构的含量为约20重量%至约60重量%。化学式1