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Dossier
一种直流电缆用交联屏蔽料的制备方法
InventionUnknown
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10Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
杨震; 朱琴; 曹华
Filing Date
Sep 11, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
C08L 23/0869 (2025.01)C08L 51/06 (2006.01)C08L 65/00 (2006.01)C08K 3/04 (2006.01)C08K 9/04 (2006.01)C08K 5/14 (2006.01)H01B 3/44 (2006.01)
本发明涉及电力电缆材料制备领域,具体为一种直流电缆用交联屏蔽料的制备方法。将导电炭黑与羧基化多壁碳纳米管分散后喷雾干燥,形成多孔颗粒,分两次喷入对甲苯磺酸铁溶液,减压干燥后通入3,4‑乙烯二氧噻吩蒸气进行气相聚合,得到PEDOT桥接型碳系导电填料;将该填料与乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物及马来酸酐接枝乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物在≤110℃下混炼得导电母料;再将导电母料与剩余乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、抗氧剂、润滑剂混合,降温后加入过氧化物交联剂和交联敏化剂,混炼造粒后得到交联屏蔽料。本发明降低了体积电阻率,有效抑制了PTC效应,提高了导电连接结构的热稳定性和抗老化性能,适用于高压直流电缆屏蔽层。
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