一种用于半导体封装的层间绝缘胶膜及其制备方法

本发明公开了一种用于半导体封装的层间绝缘胶膜及其制备方法，属于半导体封装材料技术领域。该胶膜的组分按重量百分比包括：40％‑50％环氧树脂、30％‑50％超支化聚硅氮烷树脂、1％‑5％固化剂及10％‑15％增韧剂。所述超支化聚硅氮烷树脂通过氯硅烷与胺类物质的胺解反应及硅氢加成反应制得，其分子结构中含超支化碳硅氮烷链段。制备时，将超支化聚硅氮烷树脂溶于有机溶剂，与环氧树脂、固化剂、增韧剂混合均匀后涂布成膜。所得胶膜具备低介电常数、低损耗因数、高拉伸强度、低吸水率等特点，其应用可显著提高器件可靠性和稳定性。