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粘合剂组合物、粘合片及接合体

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26청구항 · 4 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

斋藤峰花; 小川雅人; 小坂尚史; 水野瑞穗

출원일

Sep 18, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C09J 167/02 (2006.01)C09J 133/08 (2006.01)C09J 7/30 (2018.01)

本申请涉及粘合剂组合物、粘合片及接合体。粘合剂组合物能够实现粘接所需的初始粘接力,另一方面由于电压施加后的粘接力极小,因此能实现大的粘接力降低率,即具有优异的电剥离性能。包含聚合物和电解质的粘合剂组合物,前述电解质是该电解质的阳离子的还原物与前述聚合物的HSP距离为9MPa以下、该电解质的阳离子的还原物的表面自由能为24mJ/m~36mJ/m的电解质,从前述粘合剂组合物形成的粘合剂层的2分钟后粘接力恢复率低于60%。