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一种临时键合胶及其制备方法和使用方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C09J 175/04 (2006.01)H10P 72/70 (2026.01)H10P 56/00 (2026.01)C08G 18/60 (2006.01)
本发明属于晶圆制造技术领域,具体涉及一种临时键合胶及其制备方法和使用方法。所述临时键合胶的制备方法包括如下步骤:由胺基封端的胶体树脂和封闭型多异氰酸酯交联剂制备而成;所述封闭型多异氰酸酯交联剂由封闭剂对多官能团异氰酸酯的异氰酸根进行封闭。本发明临时键合胶在粘接过程与晶圆有足够的结合力及支撑强度,从而避免在晶圆减薄过程中脱离、崩边,解键合过程采用机械剥离方式实现晶圆与临时载板解键合,胶体无残留,无需溶剂,对晶圆无损伤,适配超薄晶圆加工制造。