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一种晶圆切割保护膜用胶黏剂及其制备方法
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
발명자
石莹; 刘瑞林; 申阳; 罗义万; 冯玉璞; 郑思瑶; 夏锰
출원일
Jul 7, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C09J 175/14 (2006.01)H10P 54/92 (2026.01)H10P 72/70 (2026.01)C09J 11/04 (2006.01)C09J 7/30 (2018.01)C09J 7/25 (2018.01)C09J 7/24 (2018.01)
本发明公开了一种晶圆切割保护膜用胶黏剂,包括如下组分:氢化聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯低聚物、软单体、硬单体、特种单体、引发剂、表面改性纳米二氧化硅和溶剂;氢化聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯低聚物占胶黏剂的比例为10~55%,软单体占胶黏剂的比例为5~30%,硬单体占胶黏剂的比例为0.5~10%,特种单体占胶黏剂的比例为0.1~3%,引发剂占胶黏剂的比例为0.01~3%,表面改性纳米二氧化硅占胶黏剂的比例为0.1~3%,溶剂占胶黏剂的比例为20~70%。本发明胶黏剂制备的保护膜具备合适的涂布粘度、初粘力,较好的180°剥离力、伸长率和拉伸强度,同时在耐水、耐高温和高湿热方面也具有较好的表现,保证晶圆切割制程的顺利进行,提高产品良率。