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一种高导热块体材料及其制备方法和应用

InventionUnknown

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§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

广东省科学院汕尾产业技术研究院有限公司

Inventor

庞浩; 余越; 任志明; 马雪梅; 茹柏文; 张俊霞

Filing Date

Jun 25, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C09K 5/14 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)

本发明属于导热领域，特别涉及一种可以实现高导热系数块体材料及其制备方法和应用，通过在层状石墨烯间原位构建轴向石墨烯导热通路，并用氧化铝填充层间空隙，达到低密度、高轴向导热系数的效果，解决现有电子设备的散热问题。

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