一种铜基电阻材料及其铸造工艺

本发明公开了一种铜基电阻材料及其铸造工艺，属于精密电阻用铜合金及制备技术领域。该铜基电阻材料按质量百分数计包含：Mn 11.0%～13.0%，Ni 2.0%～5.0%，余量为Cu和不可避免的杂质。其铸造工艺包括：采用中频感应熔炼炉进行熔炼，按电解铜、镍、锰的顺序依次加料，熔炼过程在惰性气体保护下进行；精炼后的合金液经立式半连续铸造机浇注成形。本发明通过中频感应熔炼结合半连续铸造工艺替代传统的真空感应熔炼+模铸工艺，可生产单重吨级以上、宽度达620mm以上的大型铸锭，显著提高了生产效率和产品规格，同时保证了合金成分的均匀性和铸锭质量。