Back to Search
Dossier
一种金刚石-铜复合散热基板及其制备方法
InventionUnknown
1views
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
景欣欣; 顾蒙云; 陈笑笑
Filing Date
Aug 5, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
C22C 47/14 (2006.01)B22F 1/18 (2022.01)C01B 32/28 (2017.01)C22C 49/02 (2006.01)C22C 49/14 (2006.01)B22F 3/105 (2006.01)B22F 3/24 (2006.01)C22F 1/02 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)B22F 7/02 (2006.01)B22F 3/00 (2021.01)H10W 40/25 (2026.01)C22C 101/12 (2006.01)
本发明公开了一种金刚石‑铜复合散热基板及其制备方法,属于电子封装散热材料技术领域。该制备方法为:在金刚石颗粒表面沉积钛层;将镀钛金刚石颗粒负载催化剂金属盐后,在氢气气氛中还原处理,使催化剂金属盐转化为金属催化剂颗粒,随后切换为含碳气体气氛进行热处理,使钛层以催化剂颗粒为中心向外生长,原位转化为碳化钛纳米线阵列;将表面修饰的金刚石颗粒与铜粉混合,分层铺填形成金刚石体积分数梯度分布的粉体坯料;烧结后还原性气氛退火即得。本发明通过原位生长碳化钛纳米线阵列显著降低界面热阻,结合金刚石梯度分布实现热膨胀系数调控,解决了现有技术界面热阻高、热膨胀匹配难的问题,制得的散热基板导热性能优异,热循环可靠性好。
External Resources