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Dossier

一种金刚石-铜复合散热基板及其制备方法

InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

景欣欣; 顾蒙云; 陈笑笑

Filing Date

Aug 5, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C22C 47/14 (2006.01)B22F 1/18 (2022.01)C01B 32/28 (2017.01)C22C 49/02 (2006.01)C22C 49/14 (2006.01)B22F 3/105 (2006.01)B22F 3/24 (2006.01)C22F 1/02 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)B22F 7/02 (2006.01)B22F 3/00 (2021.01)H10W 40/25 (2026.01)C22C 101/12 (2006.01)

本发明公开了一种金刚石‑铜复合散热基板及其制备方法,属于电子封装散热材料技术领域。该制备方法为:在金刚石颗粒表面沉积钛层;将镀钛金刚石颗粒负载催化剂金属盐后,在氢气气氛中还原处理,使催化剂金属盐转化为金属催化剂颗粒,随后切换为含碳气体气氛进行热处理,使钛层以催化剂颗粒为中心向外生长,原位转化为碳化钛纳米线阵列;将表面修饰的金刚石颗粒与铜粉混合,分层铺填形成金刚石体积分数梯度分布的粉体坯料;烧结后还原性气氛退火即得。本发明通过原位生长碳化钛纳米线阵列显著降低界面热阻,结合金刚石梯度分布实现热膨胀系数调控,解决了现有技术界面热阻高、热膨胀匹配难的问题,制得的散热基板导热性能优异,热循环可靠性好。

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