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一种用于12英寸晶圆的超高纯铜靶材的制备方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

文宏福; 郭力山; 许瑞; 李天柱

출원일

Aug 13, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C22F 1/08 (2006.01)C23C 14/34 (2006.01)

本发明公开了一种用于12英寸晶圆的超高纯铜靶材的制备方法,以纯度≥99.9999%的金属铜铸锭为原料,依次经轴向锻造、径向十字交替挤压、去应力退火、十字交叉轧制、再结晶退火工序,通过精准调控铜靶塑性变形路径以定向调控(110)晶面择优取向,提高晶粒均匀性和大尺寸靶材的尺寸精度,配合去应力退火和再结晶退火形成的二次退火释放应力,制备得到的超高纯铜靶材(110)晶面取向占比稳定在45%~55%,平均晶粒尺寸≤50μm,中位数晶粒尺寸≤32μm,全域组织均匀性优异。本发明工艺兼容通用工业化设备,降低加工门槛,量产稳定性强,适配12英寸晶圆先进制程铜互连溅射工艺,使溅射速率稳定、镀膜均匀性高。