磁控溅射阴极及磁控溅射镀膜设备

本发明提供了一种磁控溅射阴极及磁控溅射镀膜设备，磁控溅射阴极包括：座体；第一磁体，安装于所述座体，所述第一磁体的磁极沿所述座体的轴向分布；第二磁体，安装于所述座体并套设在所述第一磁体的外部，所述第一磁体的磁极沿所述座体的径向分布；第三磁体，安装于所述座体并套设在所述第二磁体的外部，所述第三磁体的磁极沿所述轴向分布。该磁控溅射阴极有利于提高靶材的利用率和磁控溅射镀膜效率。