一种半导体设备气箱加热环

本发明提供一种半导体设备气箱加热环，涉及半导体制造设备技术领域，包括环形金属基座；三个加热环单元，自上而下依次设置为第一环段、第二环段和第三环段，其中第一环段固定于环形金属基座的底部；两个环形阻套，每个环形阻套分别设置于相邻两个加热环单元之间，且套设于下一层加热环单元的外部；其中，第一环段的内径等于第二环段的外径，第二环段的内径等于第三环段的外径，环形阻套的内侧壁与下一层加热环单元的外侧壁相贴合；第二环段和第三环段的顶侧均朝向中心倾斜形成锥度斜坡面；气体均布盘设置于第三环段的底侧，并与第三环段的内圈相连通，本发明通过滑套式嵌套结构实现气流的阶梯式加热和导向，通过锥度斜坡面引导气流朝向中心混流。