温度控制装置及控制方法

本申请属于半导体工艺技术领域，公开一种温度控制装置及控制方法，包括：涡旋管，具有涡旋管高温气体出口和涡旋管低温气体出口；热交换部，用于将低温传热介质与高温气体热交换获得的高温传热介质输送至腔室壁加热通道；腔室壁加热通道，设置在腔室壁内，利用高温传热介质对腔室壁进行加热；喷淋头冷却通道，设置在喷淋头内，其喷淋头低温气体入口与涡旋管低温气体出口通过管路连接，用于将低温气体通入到喷淋头中冷却喷淋头。本申请利用涡旋管同时产生高温气体和低温气体，分别用于腔室壁加热和喷淋头冷却，通过调节杆可以统一调节高温气体和低温气体的温度，不需要单独配置加热和冷却两套独立的控温系统，减少了配置成本。