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一种氨基酸修饰铜电催化剂、制备方法及其在5-羟甲基糠醛电催化加氢中的应用
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C25B 11/095 (2021.01)C25B 11/052 (2021.01)C25B 11/065 (2021.01)C25D 3/38 (2006.01)C25D 5/54 (2006.01)C25B 3/05 (2021.01)C25B 3/07 (2021.01)C25B 3/25 (2021.01)
本发明涉及一种氨基酸修饰铜电催化剂、制备方法及其在5‑羟甲基糠醛电催化加氢中的应用;铜催化层包括微米或亚微米级的铜及氨基酸组成,通过氨基酸与Cu配位能力及其侧链结构的差异调节铜的成核和生长过程,使所得铜催化层是由微米或亚微米级粒子组成葡萄状、花簇状、枝晶状以及表面具有凸起颗粒的结构。本发明采用一步电沉积制备方法,用由硫酸铜、氨基酸和水组成的电镀液,不需额外加入氧化剂、还原剂及pH调节剂,通过两电极恒电流电沉积直接在碳布表面原位形成氨基酸修饰铜催化层,具有电镀液组成简单、制备步骤少及条件温和的特点。本发明还提供上述氨基酸修饰铜电催化剂在5‑羟甲基糠醛电催化加氢制备2,5‑二羟甲基呋喃中的应用。