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기록
基于双脉冲电源的高频镀银溶液及镀层的整平修复方法
발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C25D 3/46 (2006.01)C25D 7/06 (2006.01)C25D 5/18 (2006.01)C25D 5/34 (2006.01)C25D 5/10 (2006.01)
本发明公开了一种基于双脉冲电源的高频镀银溶液及镀层的整平修复方法，镀银溶液的原料组成为：银盐，其浓度以银计算35~45 g/L、络合剂90~130 g/L、第一整平剂0.24~0.42 g/L、第二整平剂0.12~0.21 g/L、促进剂0.20~0.50 g/L、稳定剂0.14~0.35 g/L、pH调节剂用于调节溶液pH值11.0‑13.0，余量为水；采用双脉冲电镀方法来实现银镀层针孔、粗糙、易开裂、致密性差以及镀层均匀性异常的整平修正，以解决现有技术无法有效将所述银镀层针孔、划痕、凹坑、易开裂、均匀性异常以及致密性不良的整平修正的技术问题。