一种基于HVLP原箔毛面与复合剥离层的载体箔及其制备方法

本发明公开了一种基于HVLP原箔毛面与复合剥离层的载体箔及其制备方法，属于高性能电子基板材料技术领域。载体箔包括铜箔基体，载体毛面由内至外依次设有HVLP原生低粗糙度铜毛面层、纳米铬阻隔结合层、含硫氮耐高温有机阻隔层；HVLP原生毛面层由含LAPS、胶原蛋白、AESS等至少三种添加剂的电解液原位电沉积成型。制备采用一体化在线连续制程，全程无离线中转。本发明通过多组分添加剂协同获得超低均匀原生毛面，纳米铬与含S/N有机双层结构形成高温阻隔屏障，可耐受热处理，高温压合后界面无铜原子互扩散，剥离力稳定，剥离界面洁净无载体残留。本发明可广泛应用于先进封装载板及高密度互连HDI超薄铜箔制备。