一种工艺腔室及半导体工艺设备

本申请公开了一种工艺腔室及半导体工艺设备，工艺腔室包括：外腔体，呈管状，外腔体的底部设有贯穿外腔体的底部的环形圆柱；支撑组件，设置于外腔体内；隔热腔体，设置于支撑组件上，以相对于外腔体的底部悬空，环形圆柱延伸至外腔体与隔热腔体之间的空间内；第一加热装置设置于隔热腔体内；第二加热装置设置于隔热腔体内，并位于第一加热装置下方；承载组件设置于工艺区，用于承载待加工件；旋转轴，穿过环形圆柱，并依次贯穿隔热腔体和第二加热装置，与承载组件连接；驱动源，设置于外腔体外侧，并与旋转轴连接。本申请可以使得承载组件旋转更稳定，不会出现气浮旋转不稳定的问题。并且可以对支撑组件连同隔热腔体一起沿第一方向进行移动。