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案件記録

一种嵌入式一体化制冷模块及其加工方法

発明不明
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10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

林君源

出願日

Apr 21, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

F25B 21/02 (2006.01)B23P 15/00 (2006.01)H10N 10/13 (2023.01)H10N 10/01 (2023.01)H10W 40/47 (2026.01)H10W 40/00 (2026.01)

本发明公开了一种嵌入式一体化制冷模块及其加工方法,包括有若干粒子单元,相邻所述粒子单元之间连接有导电单元,所述导电单元远离粒子单元一侧连接有基板单元,所述基板单元包括有热端基板和冷端基板,所述冷端基板包括有铝壳体,所述铝壳体连接导电单元,所述铝壳体内部设置有靠近导电单元一侧设置的工质空腔和远离导电单元一侧设置的毛细芯,所述工质空腔内填充有低沸点工质。本发明能够减少界面热阻,提高热传导效率,同时能够保证热传导的均匀性。

外部リソース