一种新能源汽车热泵空调压力传感器的低应力封装工艺及压力传感器

本发明属于压力传感器制造技术领域，具体涉及一种新能源汽车热泵空调压力传感器的低应力封装工艺。包括金属基座、设于金属基座内的陶瓷电容及与金属基座连接的塑料镶件，所述塑料镶件内侧固设有信号处理电路板，所述的陶瓷电容与信号处理电路板电连接，所述金属基座内部设有压力介质流道，所述压力介质流道的入口与其所在平面的夹角为180°形成直通式结构；金属基座内设有安装腔体，陶瓷电容设于安装腔体内，陶瓷电容与安装腔体之间设有O型密封圈，所述陶瓷电容与所述金属基座同心，所述金属基座的外围设有用于降低装配应力的复合垫圈。本发明提供一种低应力封装陶瓷电容式压力传感器，以解决现有传感器结构中封装应力导致灵敏度下降的问题。