一种差压封装模块及差压传感器

本发明提供了一种差压封装模块，其包括：树脂材料制成的封装体，其具有朝向底部一侧纵向伸出的且横向间隔设置的第一密封凸缘和第二密封凸缘这两个密封凸缘，密封凸缘各自在内部围成凹腔；部分地封装于封装体内的金属引线框架，包括具有一个特定引脚在内的多个引脚，特定引脚内部具有横向地连通两个凹腔的通道；及固定于特定引脚外表面上的压力芯片，其位于其中的一个凹腔内且密封固定于通道的对应一端，并通过引线电连接至引脚。本发明的差压封装模块在应用于差压传感器时，在使用仅一个压力芯片的前提下，能够可靠地避免待测介质泄漏，并使除压力芯片外的电子元件免受待测介质的接触和侵蚀；而且集成度高，应用方便。