水汽对钝化层胶黏界面可靠性影响评估方法和装置

本发明提供一种水汽对钝化层胶黏界面可靠性影响评估方法和装置，涉及半导体封装技术领域。方法包括：选取具有钝化层胶黏界面的产品完成48小时烘烤除湿，构成样品集；从样品集中选取一组样品进行Soaking，另选取一组样品进行THT，分别测出两种试验条件下不同吸湿条件的样品的平均吸水量；选取不同吸湿条件的第一组样品分别进行3遍回流焊，确定器件对水汽量的安全阈值；以及，从样品集中再选取一组样品进行UHAST，待样品达到吸湿饱和量后，依次进行48小时烘烤除湿、吸湿、3遍回流焊处理，确定水汽解键弱化胶黏界面的影响阈值。本发明通过试验可以层别出水汽量对产品可靠性影响，以及水汽解键弱化界面对产品可靠性影响。