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制造薄膜探针方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
G01R 1/073 (2006.01)G01R 31/26 (2020.01)
本发明是有关于一种制造薄膜探针方法,其步骤为将一金属块固定在一工作基板上,再于该工作基板上铺设第一绝缘层,以微影制程在金属块及工作基板上逐层制作导电线路及第二绝缘层,使该电性线路与该金属块连接,而第一、第二绝缘层隔绝各电性线路,再将该工作基板移除后,以完成薄膜金属块装置,续将该金属块加工成为探针实体;因此,此制造方法实现薄膜探针针端为多接触凸块结构及增强探针机械强度,使晶圆测试薄膜探针做到焊料凸块侧部接触功能,以此同时解决薄膜探针电性接触阻抗问题和下制程覆晶接合性问题。