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一种芯片测试设备

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§ Ⅰ

개요

발명자

程强; 史旭刚

출원일

Aug 12, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

G01R 31/28 (2006.01)

本发明提供了一种芯片测试设备,涉及芯片测试技术领域。本发明中每个导电件与对应的承接位电连接,从而与对应的被测芯片底面的负极焊盘电连接,并利用第一驱动件同步驱动探针组件和对接件移动,使探针组件与正极焊盘接触的同时对接件与导电件接触,从而建立完整的测试回路,能够适用于负极焊盘设置于芯片底面的芯片测试,并保证正、负测试通路同步建立,提高测试回路建立的稳定性及芯片测试的可靠性。同时,利用转盘带动两个承接位在上下料工位和测试工位之间切换,可在一个承接位进行测试的同时另一个承接位完成上下料,有利于提高芯片测试效率。